机型特点

☆半导体泵浦激光打标机作为YAG系列机型的中高端产品，具有最高的性价比，可以大大节省使用过程中的耗电和耗材的费用，获得更好的打标效果，并可提高设备可靠性，大大降低系统的维护量。

☆采用全模块化设计：各模块具有相应独立的运行空间，相互连接简单、直接，最大限度地减少电磁干扰和热干扰，保证了系统长时间工作的稳定性。

☆超精光腔设计：专业的激光谐振腔设计，保证得到最大的出光效率和最好的激光模式，同时降低对温度的依赖性，

☆可安装在流水线上，打标精细、性能高。

适用材料和行业应用

☆可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

☆应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

☆适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数

激光输出功率：                  50W

激光波长：                     1064nm

光束质量M²：                   ＜4

激光重复频率：                 ≤50kHz

标准雕刻范围：                 110mm×110mm

选配雕刻范围：                 50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm

雕刻深度：                     ≤0.3mm

雕刻线速：                     ≤7000mm/s

最小线宽：                     0.015mm

最小字符：                     0.3mm

重复精度：                      ±0.003mm

整机功率：                     1.5KW

电力需求：                     220V/单相/50Hz/15A